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电子科技大学先进封装EDA软件采购项目中标公告

发布时间:2024-12-18 13:48
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一、项目编号:HW***********
(招标文件编号:HW***********)
二、项目名称:电子科技大学先进封装EDA软件采购项目
三、中标(成交)信息
供应商名称:芯和半导体科技(上海)股份有限公司
供应商地址:中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
中标(成交)金额:59*********(万元)
四、主要标的信息
序号
   供应商名称  
   货物名称  
   货物品牌  
   货物型号  
   货物数量  
   货物单价(元)  
1
   芯和半导体科技(上海)股份有限公司  
   Ch*****先进封装仿真工具等  
   芯和半导体科技(上海)股份有限公司  
   芯和Me***三维封装和芯片联合仿真软件等  
下文还有690字